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金相試樣拋光的目的是為了除去試樣磨面上留下的磨痕，得到似鏡面的表面、為顯示組織作好準(zhǔn)備。理想的拋光面應(yīng)是平滑光亮、無劃痕、無浮雕、無塑性變形層和不脫落非金屬夾雜物。
金相試樣的拋光方法按其作用本質(zhì)劃分，常用的有以下幾種：機(jī)械拋光、化學(xué)拋光、電解拋光、綜合拋光（機(jī)械化學(xué)拋光和機(jī)械電解拋光）。
金相試樣最終顯示前的品質(zhì)是由拋光品質(zhì)決定的。而拋光前試樣磨面表面磨制及產(chǎn)生變形層的情況又直接影響拋光品質(zhì)。因此，在進(jìn)行拋光工作以前，必須對磨面進(jìn)行檢查，如果在磨面上還留下有較深的磨痕，即使這些深磨痕為數(shù)極少，在拋光過程中也是難于去除的。在這樣的情況下，應(yīng)重新對試樣磨光，使在磨面上只留下單一方向的均勻的細(xì)磨痕及較淺的變形層時，才能進(jìn)行拋光。
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